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5月19至21日，2023年全國(guó)大學(xué)生電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽暨實(shí)驗(yàn)教學(xué)研討會(huì)在北京工業(yè)大學(xué)隆重舉行。來(lái)自清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、重慶理工大學(xué)等18所高校派出參賽。重慶理工大學(xué)派出由材料科學(xué)與工程學(xué)院宋海龍、王寶山同學(xué)和電氣與電子工程學(xué)院卜柯同學(xué)3名學(xué)生構(gòu)成的參賽隊(duì)伍參加本次大賽，材料科學(xué)與工程學(xué)院教師楊棟華、甘貴生擔(dān)任帶隊(duì)教師。

比賽開幕式由北京工業(yè)大學(xué)林建教授主持，北京工業(yè)大學(xué)教務(wù)處處長(zhǎng)劉趙淼致開幕詞，天津市機(jī)械工程學(xué)會(huì)焊接分會(huì)秘書長(zhǎng)楊立軍教授、華中科技大學(xué)吳懿平教授、北京理工大學(xué)劉穎教授、江蘇科技大學(xué)蘆笙教授、IPC大中華區(qū)原技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)專家劉春光老師等來(lái)賓以及所有參賽高校的師生參加了開幕式。

比賽期間，重慶理工大學(xué)甘貴生教授擔(dān)任現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量評(píng)審專家。每位參賽選手的作品嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過(guò)質(zhì)量評(píng)審專家進(jìn)行評(píng)分，經(jīng)過(guò)激烈角逐，三名同學(xué)憑借出色的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，在比賽中脫穎而出，分獲一、二、三等獎(jiǎng)。

據(jù)悉，本次全國(guó)大學(xué)生電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽的主題為“標(biāo)準(zhǔn)、環(huán)保、智能”，由北京機(jī)械工程學(xué)會(huì)焊接分會(huì)、天津市機(jī)械工程學(xué)會(huì)焊接分會(huì)和河北省機(jī)械工程學(xué)會(huì)焊接專業(yè)委員會(huì)主辦，北京工業(yè)大學(xué)承辦，旨在通過(guò)電子器件手工焊接、封裝與返修的方案設(shè)計(jì)與制作，充分培養(yǎng)創(chuàng)新意識(shí)與學(xué)科興趣，加強(qiáng)學(xué)生對(duì)材料、電子、機(jī)械等基礎(chǔ)理論知識(shí)的綜合應(yīng)用和實(shí)踐操作技能訓(xùn)練。

此次比賽為學(xué)校開展電子封裝技術(shù)大賽和相關(guān)實(shí)踐教學(xué)提供寶貴經(jīng)驗(yàn)，展現(xiàn)了學(xué)校師生在焊接技術(shù)與工程專業(yè)電子封裝領(lǐng)域的教研水平與創(chuàng)新能力。

(大賽合影 )

(獲獎(jiǎng)同學(xué)和指導(dǎo)老師合影)

（通訊員：李文杰）

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